2024-11-19 15:24
[forward] Post-conference report | 2024 The 3rd AI High Computing Power Liquid Cooling and Heat Sink Technology Innovation Summit, concluded successfully!
On November 14-15, 2024, hosted by Shanghai Maimai Exhibition, the 3rd AI High Computing Power Liquid Cooling and Heat Sink Technology Innovation Summit will be held.
According to the organizer's statistics after the meeting, the number of registered attendees was 710. User to supplier ratio: 48%: 52%.
A total of 52 guest presentations were organized to share topics.
Thank you for the support of the following speaking units
烽火通信科技股份有限公司/浪潮电子信息产业股份有限公司/上海扭列特实业有限公司/广州新龙浩工业设备有限公司/卡尔蔡司（上海）管理有限公司/浙江银轮机械股份有限公司 /中国航空无线电电子研究所/上海同芯构技术有限公司/南京威途真空技术有限公司/中车青岛四方研究所有限公司/中车株洲电力机车研究所有限公司/新乡航空工业(集团)有限公司/西安微电子技术研究所/华南理工大学/祥鑫科技/深圳大学/贵州永红散热器有限责任公司/上海交通大学/长安大学/祥博传热科技股份有限公司/江苏超力散热器有限公司/无锡吉冈新能源科技有限公司/常州华新能源科技有限公司/东莞市联晟精密科技有限公司/江苏奥特帕斯新能源科技有限公司/郑州大学/科大讯飞股份有限公司/武汉中科创新技术股份有限公司/广州高澜创新科技有限公司/华鲲振宇智能科技有限责任公司/中科可控信息产业有限公司/苏州超集信息科技有限公司/深圳绿色云图科技有限公司/浙江云创智达科技有限公司/广东液冷时代科技有限公司/广东领益智造股份有限公司 /中兴通讯股份有限公司/杭州云酷智能有限公司/新华三集团/深圳市艾特网能技术有限公司/苏州大图热控科技有限公司/宝德计算机系统股份有限公司/睿启服务器 /曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司/中兴通讯股份有限公司 /广州华钻电子科技有限公司 /中山市仲德科技有限公司/广州力及热管理科技有限公司/上海及瑞工业设计有限公司
Thus, the "2024 3rd AI High Computing Power Liquid Cooling and Heat Sink Technology Innovation Summit" has come to a perfect conclusion! Thank you for your support and attention to this event at Shanghai Maimai Exhibition. Looking forward to meeting you at the next event!
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